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| 海力士封裝項(xiàng)目通過發(fā)改委核準(zhǔn) |
| 發(fā)布者：朱斌 發(fā)布時(shí)間：2009/11/10 16:39:04 點(diǎn)擊：14184 |
昨從新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目不久前獲得了發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目的順利實(shí)施對(duì)于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目，由無錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社合資設(shè)立的集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，總投資達(dá)3.5億美元，是目前國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)的半導(dǎo)體后道封裝項(xiàng)目。此次，新區(qū)僅用了10天時(shí)間就獲得了發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過，確保了項(xiàng)目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時(shí)將形成月封裝集成電路芯片7500萬只的生產(chǎn)能力。 海力士自2005年落戶無錫新區(qū)以來一路發(fā)展壯大，先后兩次增資，總投資達(dá)到50億美元，生產(chǎn)工藝也從90納米升級(jí)到54納米的全球水平。包括海力士、華潤上華等龍頭企業(yè)在內(nèi)，無錫新區(qū)至今已基本形成了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。隨著海力士封裝測(cè)試項(xiàng)目的通過核準(zhǔn)，此間的集成電路產(chǎn)業(yè)將形成國內(nèi)制造規(guī)模、的封裝測(cè)試技術(shù)水平的格局。（叢林）來源：無錫日?qǐng)?bào) 編輯： 凱欣 |
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